[시사뉴스 홍경의 기자] 엔비디아가 내년 차세대 인공지능(AI) 칩 출시를 앞두고 이에 탑재할 '6세대 고대역폭메모리(HBM4)' 공급망을 어떻게 재편할 지 업계의 관심이 쏠린다.
엔비디아는 기존의 SK하이닉스 일변도에서 벗어나 삼성전자, 마이크론으로 공급망을 다각화 할 가능성이 크다.
업계에서는 HBM4 양산이 얼마 남지 않은 만큼 메모리사들의 '가격 전략'이 엔비디아의 공급망 재편에 영향을 줄 것으로 보고 있다.
12일 업계에 따르면 엔비디아는 HBM4부터 '멀티 벤더' 체제를 본격 확대할 전망이다. 전작인 'HBM3E'까지는 SK하이닉스로부터 대부분의 제품을 공급 받았지만, HBM4에서는 삼성전자와 마이크론의 제품도 골고루 쓰겠다는 의미다.
HBM4는 내년에 출시될 엔비디아의 차세대 AI 칩 '루빈'에 처음 탑재된다. 루빈은 AI 칩 시장 판도를 바꿀 제품으로 각광 받고 있는데 기존 AI 칩보다 더 많은 HBM이 필요한 만큼, 엔비디아의 HBM4 공급망 다변화 움직임이 뚜렷해지고 있다. 특정 기업에 대한 의존도를 낮춰 안정적으로 대규모 물량을 확보하겠다는 의도다.
특히 엔비디아의 공급망 다변화 배경 중 하나로 '가격 부담'이 꼽힌다. HBM4는 기존 제품과 달리 고객 맞춤형 설계·제조가 중요해지면서 TSMC의 비싼 첨단 공정을 활용해야 한다. 전작보다 HBM4의 가격이 20~30% 이상 올라갈 것으로 보여, 메모리사들끼리의 가격 경쟁을 유발하려는 전략으로 풀이된다.
이에 업계에서는 메모리 3사의 향후 가격 전략이 엔비디아의 공급망 재편에 적지 않은 영향을 줄 것으로 본다.
SK하이닉스는 엔비디아의 최대 공급사인 것을 감안하면 HBM4에서도 가격 협상력을 발휘해 단가를 크게 올릴 수 있다는 분석이다. 특히 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM4 양산 체제를 구축했다고 밝혔는데, 가장 먼저 공급에 나서게 되면 경쟁사들의 공급망 진입 전까지 높은 가격에 HBM4를 판매할 수 있다.
일각에서는 SK하이닉스의 HBM4 가격이 전작 대비 60~70% 높을 것으로 내다 본다. 하지만 경쟁사들이 공급을 시작하면 SK하이닉스의 공급 단가도 낮아질 전망이다.
삼성전자는 빠른 공급망 진입을 위해 SK하이닉스보다는 낮은 가격을 엔비디아에 제시할 가능성이 있다. 수익이 소폭 낮아지더라도 점유율 확보 차원에서 가격을 조정할 수 있다는 해석이다.
하지만 삼성전자가 메모리사 중 유일하게 HBM4를 '10나노급 6세대(1c) D램'으로 제조하면서 가격이 SK하이닉스에 이어 두 번째로 높을 것이라는 관측도 있다. 1c는 최신 D램 기술로 선폭이 가장 미세해 기존 1b 공정보다 성능 면에서 앞선다. 최신 기술을 쓴 만큼 HBM4 단가를 크게 낮추기는 어려울 것으로 보인다.
미국의 마이크론은 전작보다 20%가량 가격을 높일 수 있다. 다만 경쟁사에 비해 성능과 수율이 뛰어나지 않아 가격 협상력은 제한적일 것으로 보인다.
이규복 한국전자기술연구원 석좌연구위원은 "SK하이닉스가 단기간에 HBM4 가격을 상당 부분 올려 판매할 전망이지만, 삼성전자의 공급망 진입으로 내년 초에는 가격 협상력이 떨어질 수 있다"고 말했다.
이어 "엔비디아는 HBM4의 성능을 최우선으로 두겠지만, 가격도 공급망 구축에 적지 않은 영향을 미칠 것"이라며 "SK하이닉스와 삼성전자의 공급 비율은 6대4 정도로 예측한다"고 덧붙였다.
한편 현재 메모리사들은 엔비디아와 HBM4의 물량·가격 협상을 진행 중인 것으로 알려졌다.
