[시사뉴스 강철규 기자] 월 스트리트 저널(WSJ)이 스마트폰 매출 감소에 이어 ‘로직 칩’ 분야가 삼성전자의 또다른 약점이 되고 있다고 보도했다.
WSJ는 5일 ‘코리아 리얼 타임’에서 “투자자와 애널리스트, 미디어들은 삼성 스마트폰의 저조한 2분기 실적에 초점을 맞추었지만 정작 삼성을 우울하게 만드는 것은 상대적으로 덜 알려진 ‘로직 칩’ 분야”라고 지적했다.
세계 마이크로 프로세서(초고밀도집적회로) 시장은 삼성의 엑시노스와 TSMC 및 글로벌파운드리스와 같은 업체들로 양분돼 있다. 삼성은 지난해까지 애플의 아이폰과 태블릿에 광범위하게 쓰이는 마이크로 프로세서를 독점 공급했지만 올 들어 대만의 반도체 회사들이 새롭게 가세했다.
저널은 삼성의 한 임원이 최근 ‘로직 칩의 주문이 악화되면서 이익이 줄어들고 있다’고 말한 사실을 인용하며 “이는 애플의 고객 전환에 따른 이익 감소를 간접 확인해주고 있다”고 말했다.
애널리스트들은 최근 TSMC의 생산량이 늘어나면서 삼성 엑시노스의 공급이 눈에 띄게 약화되고 있으며 갤럭시 스마트폰조차 엑시노스가 최상의 선택이 되지 않고 있다고 분석했다.
삼성의 3분기 전망도 우울 모드다. 삼성측은 “단기적으로 약한 모바일 AP 수요 때문에 어려움이 있을 것”이라면서 “이미지 센서와 같은 다른 시스템칩의 세일을 늘리고 비용 절감을 통한 이익 개선에 노력할 것”이라고 밝혔다.
삼성은 로직칩에서 지난해 2030억원의 영업이익을 올렸지만 올해는 8770억원의 손실이 예상된다. 삼성은 로직 칩으로 2012년에만 1조원을 벌어들였다.
저널은 삼성이 반도체 분야에서 1조9000억원의 영업이익을 올려 6% 증가를 기록했지만 비메모리의 수익성장률은 1분기 82%에서 2분기 6%로 급락, 동기간 30% 줄어든 휴대폰 분야를 무색케 하고 있다고 덧붙였다.
