[시사뉴스 김미현 기자] 한미반도체는 대만 난야(NANYA) 인쇄회로기판(PCB) 업체와 33억7044만원 규모의 반도체 제조용 장비 수주계약을 체결했다고 14일 공시했다.
이는 지난해 매출액의 0.9%로 계약기간은 지난 11일부터 내년 9월8일까지다.
한미반도체가 이르면 이번주 주주환원을 위해 300억원 규모의 자사주를 매입한다. 이로써 올해만 총 500억원의 자사주를 매입하게 됐다.
앞서 지난 5월 한미반도체는 기업은행과 200억원 규모(160만주, 1.6%)의 자사주 취득 신탁계약을 체결한 바 있다. 이후 지난 9월 300억원의 추가 자사주 매입을 예정 공시 한 바 있다.
이와 함께 한미반도체는 내달 중순쯤 200억원의 추가 자사주 소각도 추진할 예정이다.
한미반도체가 올해 약 500억원의 자사주 매입 및 소각에 나선 것은 주주환원과 주가 안정을 위한 조치다.
올 3분기 시장 기대치 하회에도 자사주 매입에 나섰다. 증권가에서는 올해 회사의 3분기 실적은 전분기 대비 35% 하락한 매출액 803억원을 기록할 것으로 봤다. 또 영업이익은 전분기 대비 30% 내린 308억원으로, 시장 기대치(402억원)으로 밑돌 것으로 봤다.
