[시사뉴스 홍경의 기자] 최근 인공지능(AI) 시장 확대로 첨단 반도체에 대한 수요가 급증한 가운데, 글로벌 기업들이 한 데 모여 최신 반도체 기술을 선보인다.

 

국내 최대 규모 반도체 전시회인 '세미콘 코리아 2026'이 11일 코엑스 전관 등에서 개최됐다. 오는 13일까지 진행되는 이번 행사는 국제반도체장비재료협회(SEMI) 주관으로 국내외 약 550개 반도체 기업이 참여하고 2409개 부스가 마련됐다. 

이번 행사는 전시 부스 외에도 SEMI가 한국과학기술원(KAIST)이 공동 주관하는 인공지능(AI) 써밋, 셀렉트USA와 공동 주관하는 미국 투자포럼, 그한국-네덜란드 기술협력 세미나, 대학생 대상 멘토링 등 30여개 세부 프로그램도 운영된다.

 

이번 전시회는 반도체 기업 간 최신 기술·시장 동향을 공유하며 반도체 생태계의 현재와 미래를 한눈에 조망한다. 아울러, 우리 반도체 소부장 기업의 글로벌 진출을 위한 비즈니스 매칭 등의 기회도 제공한다.

 

삼성전자와 SK하이닉스를 비롯해, 엔비디아, 인텔, 마이크론, 키오시아 등 반도체 설계 및 제조 분야의 글로벌 기업들이 행사에 참가했다. 또 ASML, 어플라이드 머티리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론 등 반도체 장비사들도 나선다.

 

이번 행사의 주제는 '내일을 바꾸다(Transform Tomorrow)'이다. 행사 기간 30여개의 콘퍼런스가 열리며 반도체 전문가 200여명이 연사로 참여할 예정이다. 이들은 AI 반도체 시장 동향, 기업간 반도체 협력 현황, 스마트 제조 기술, 반도체 미래 트렌드 등에 대해 논의한다. 

 

송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 개막 첫날 '차세대 AI 시스템 아키텍처'를 주제로 기조연설에 나섰다.  

 

송재혁 사장은 '세미콘 코리아 2026' 기조연설에서  "AI 기술은 현재 스스로 판단하고 행동하는 '에이전틱 AI(Agentic AI)'을 지나 올해부터 물리적 세계와 상호작용하는 '피지컬 AI' 시대로 급격히 전환될 것"이라고 전망했다.

 

송재혁 사장은 '제타플롭스(초당 10해번의 연산) 그 너머'를 주제로 현재 단일 칩으로는 한계가 있는 AI 연산 성능 발전을 위해 새로운 AI 시스템 아키텍처(설계도)가 필요하다는 메시지를 전했다.

송재혁 사장은 "에이전트 인공지능(AI)이 태동하며, 데이터 생성량이 폭발적으로 증가하고 있다"며 메모리 수요가 기하급수적으로 증가할 것으로 예측했다. 

 

송 사장은 다가올 '피지컬 AI' 시대를 준비하기 위해, 삼성전자가 '메모리 기술의 혁신'을 주도하겠다는 포부를 밝혔다.

 

이성훈 SK하이닉스 R&D 공정담당(부사장)은 '세미콘 코리아 2026'의 기조연설에서 '메모리 기술의 변곡점'을 주제로 발표하며, "AI 시대에 걸맞게 연구개발(R&D)에도 AI 도입 필요하다"고 강조했다.

 

이성훈 부사장은 인공지능(AI)의 활용이 반도체 업계가 처한 기술 장벽의 돌파를 이끌 것이라고 전망했다

 

이 부사장은 "반도체 산업은 타임 투 마켓(적기 출시)가 중요한데 기존 방식으로는 제품 출시 주기를 맞추기 어렵게 됐다"고 강조했다.

이 부사장은  "신소재 발굴을 위해 지난 2년간 R&D 인력을 동원한 결과 200가지 후보 물질을 발견했다"며 "그런데 AI를 도입한 결과 같은 물질을 찾는데 걸리는 시간을 400분의 1 수준으로 단축할 수 있었다"고 AI 활용도에 대한 필요성을 설명했다.

 

한미반도체는 '세미콘 코리아 2026'에 공식 스폰서로 참가하며 HBM5 · HBM6 생산용 '와이드 TC 본더(Wide TC BONDER)'를 처음으로 소개했다.

회사 측에 따르면 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM(고대역폭메모리) 생산 장비다. 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보완할 새로운 타입의 TC 본더로 주목받고 있다. 와이드 TC 본더는 첨단 정밀 본딩 기술을 적용해 HBM 생산 수율을 높이고, HBM 품질과 완성도를 동시에 향상시킬 수 있는 차세대 장비다.

 

한미반도체는 이번 전시회에서 '와이드 TC 본더 행렬도' 아트워크와 팝아티스트 필립 콜버트(Philip Colbert)와 협업한 아트워크를 함께 선보이며 브랜드 차별화를 강화한다.

한미반도체는 세미콘 코리아 전시회에 공식 스폰서로 참가하며, 이어 다음 달 세미콘 차이나, 오는 5월 세미콘 동남아시아(말레이시아), 9월 세미콘 타이완 전시회에도 공식 스폰서로 참여하며 지속적인 글로벌 마케팅을 전개할 계획이다.

 

반도체 장비 전문기업 아이에스티이도 이번 전시에  참가했다. 아이에스티이는 이번 전시회 참가를 통해 고객사에 자체 장비 기술력을 소개한다.

아이에스티이는 본 전시회에서 풉 크리너(FOUP Cleaner)의 사업 확대를 위한 기술 등을 고객들에게 소개한다.

 

회사 관계자는 "매년 세미콘코리아에 참가하면서 SK하이닉스, 삼성전자, 소이텍(Soitec) 등 국내외 기존 고객뿐만 아니라, 신규 고객사와의 미팅을 통해 회사 신제품과 기술을 소개해왔다"고 말했다.

 

반도체 테스트 솔루션 기업 ISC 가 이번 전시에 참가했다.

 

ISC는 이번 전시에서 'AI 토탈 테스트 솔루션 프로바이더(Total Test Solution Provider)'를 주제로 테스트 소켓을 넘어 장비와 소켓을 아우르는 테스트 플랫폼 기업으로의 전환을 공식화한다. AI(인공지능) 데이터 센터의 모습을 형상화한 디자인의 부스를 통해 사업 비전과 기술 경쟁력을 직관적으로 전달하는 한편, 주요 빅테크 고객사들과 참관객을 상대로 차세대 AI반도체 테스트 소켓 제품을 대거 공개한다.

 

 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 원익도 이번 전시에 참가하여 원익IPS, 원익홀딩스, 원익머트리얼즈, 원익QnC, 원익 등 반도체 관련 5개 계열사가 모두 참여해 국내 참가 기업 가운데 최대 규모의 전시를 선보인다.

 

신성이엔지도 이번 전시회에서 차세대 반도체 공기 제어 솔루션을 선보인다.

 

신성이엔지는 이번 전시에서 ▲고효율 공기 순환 설계 ▲파티클·오염원 제거 기술 ▲에너지 절감형 공조 솔루션 등 반도체 공정에 최적화된 공기 제어 기술 경쟁력을 집중 소개한다. 

 

신성이엔지 관계자는 “클린룸은 파티클(미세입자)을 최소화하는 공간으로 먼지 하나만 붙어도 불량으로 이어질 수 있어 공기 제어 기술이 필수적”이라며 “클린룸에 대한 ‘원스톱’ 솔루션을 제공하는 역량을 보여주기 위해 전체 구조를 구현했다”고 설명했다.

문신학 산업통상부 차관은 "최근 제정된 '반도체 특별법'에 힘입어 글로벌 스탠다드에 맞는 인센티브를 제공하고 정부는 반도체 산업인들이 흔들림 없이 연구하고, 과감하게 투자할 수 있도록 가장 든든한 버팀목이 되겠다"고 말했다.