[시사뉴스 홍경의 기자] 삼성전자가 미국 테슬라와 23조 원에 달하는 반도체 위탁생산(파운드리) 공급 계약을 체결하면서 ‘뉴 삼성’의 전환점을 마련했다. 삼성은 10년 동안 지속됐던 이재용 삼성그룹 회장의 사법리스크가 해결됐고, 계속 힘든 상황에 직면해온 파운드리는 반격의 실마리가 구축됐다. 특히, 최대 변수인 ‘현지 고객 확보’가 해결된 만큼 변곡점을 그릴 수 있게 될지 귀추가 주목된다.

테슬라, 최신 AI6 칩 삼성 파운드리에 수주

삼성전자는 테슬라와 반도체 위탁생산 공급 계약을 체결했다. 미국 내 다양한 고객들의 첨단 반도체 수주를 목표로 내년부터 테일러 팹이 본격 가동될 것으로 내다봤다.

계약 금액은 22조 7,648억 원(165억 달러)이며, 이는 지난해 매출액의 7.6%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 오는 2033년 12월31일까지로 총 8년 5개월 간의 장기 계약이다.

당초 삼성전자는 “계약 상대방의 영업비밀 보호 요청”을 이유로 ‘글로벌 대형기업’이라고만 공시하고 테슬라임을 밝히지 않았지만 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 직접 계약 사실을 공개해 대상이 확인됐다.

머스크 CEO는 지난 7월27일(현지시간) 사회관계망서비스(SNS) 엑스(X·옛 트위터)를 통해 “삼성전자가 미국 텍사스 신규 팹(반도체 생산시설)에서 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념할 예정”이라며, “이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 게재했다.

또한, “삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 참여하는 것을 허락했다”며, “이는 매우 중요한 결정이며 나는 직접 생산라인을 점검해 진척 속도를 가속화할 것”이라고 강조했다.

특히, 공개된 165억 달러는 ‘최소치’라며 실제는 몇 배 더 클 수 있다고 언급한 만큼 삼성전자와 협업 및 투자 규모는 더 커질 수 있다.

파운드리, TSMC 추격 속도 붙나

지난 2023년 하반기부터 적자를 기록했던 삼성전자 파운드리 사업부가 이번 빅딜로 반등을 넘어 파운드리 부진 탈출의 계기가 될지 관심이 집중되고 있다. 특히, 최대 변수인 ‘현지 고객 확보’가 해결된 만큼 현지 양산에 속도가 붙을 것으로 보인다.

삼성 파운드리는 그간 업계 1위 TSMC의 독주 및 후발주자 중국 업체들의 추격 속 고전을 면치 못하였다. 현재 TSMC의 파운드리 시장 점유율은 올해 1분기 기준 67.6%로 사실상 ‘독주’ 체제를 구축했다. 반면, 삼성전자의 점유율은 지난해 4분기 8.1%에서 올 1분기 7.7%로 하락, 두 회사의 격차는 59.9%에 달한다.

지난 8일 ‘어닝 쇼크’ 수준의 올해 2분기 잠정실적을 발표한 삼성전자는 사업부별 세부 실적을 공개하진 않았지만 파운드리는 2조 원 이상의 적자를 낸 것으로 분석되고 있다.

이런 장기적인 실적 부진으로 시장에서는 파운드리 사업의 분사 필요성을 지속해서 제기해 왔지만, 이재용 회장은 오히려 “사업을 키우고 싶고, 분사에는 관심이 없다”며, 사업 의지를 강하게 드러냈다.

지난 2019년 이 회장은 파운드리 등 시스템 반도체 분야에만 오는 2030년까지 133조 원을 투자해 2030년 시스템 반도체 1위로 도약한다는 일명 ‘시스템반도체 비전 2030’을 발표한 바 있다.

지난 7월31일 삼성전자는 올해 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜(전화회의)에서 “테슬라로부터 첨단 제품을 성공적으로 수주했다”며, “이는 당사의 선단 공정 경쟁력을 입증하는 계기가 됐다”고 설명했다.

그러면서 “이를 기점으로 향후 대형 고객 추가 수주가 기대된다”며, “미국의 테일러 팹(공장)의 안정적인 가동이 전망되며 수익 확대가 가능할 것”이라고 내다봤다.

애플 수주…차세대 이미지 센서 기술 협업

삼성전자는 미국 내 다양한 고객들의 첨단 반도체 수주를 목표로 오는 2026년부터 테일러 팹이 본격 가동될 것으로 전망했다. 삼성전자 테일러 팹은 내년 말 가동을 목표로 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정용 양산 설비 도입 작업 중이다.

실제 삼성전자가 미국 테슬라에 이어 애플까지 파운드리 고객사로 확보하여 미국 텍사스 오스틴 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩 생산을 맡게 됐다.

지난 7일 애플은 “삼성과 협력해 전 세계 어디에서도 사용된 적 없는 칩 제조를 위한 혁신적인 신기술을 개발 중”이라며 협업을 공식화했다. 업계는 이번에 양산되는 칩이 이미지 센서(CIS)로 추정한다고 말한다. 이미지 센서는 빛을 전기 신호로 변환해, 디지털 이미지를 만드는 역할하는 반도체다.

이렇게 삼성전자는 오스틴 파운드리 공장과 건설 중인 제2파운드리 공장 운영을 위해 테슬라, 애플 등 미국 내 빅테크 기업을 확보함에 따라 현지 생산 기반이 강화될 것으로 전망하고 있다.

삼성전자 관계자는 “선단 공정 경쟁력을 강화하며 대형 고객사 수주 확대에 집중할 것이다. 하반기에는 2나노 1세대 공정 기반의 모바일 신제품 본격 양산으로 상반기 대비 매출 개선을 기대한다”고 설명했다.