[시사뉴스 김성훈 기자] 산업교육연구소는 전자기기 방열 소재의 제반 정보를 공유할 수 있도록 산업교육연구소는 오는 25일에 ‘전자기기용 방열 소재 최신 기술 소개 및 개발방향 2차 세미나’를 온ㆍ오프라인 동시 개최한다고 밝혔다.

이날 세미나 주제는 ▲전자부품용 방열 부품 최신 동향 및 기술 트렌드 ▲다양한 방열/단열 소재 소개 ▲방열 부품 개발 방향 ▲현 산업계가 나아가야 할 방열 부품 R&D 전략 등이며 오후 2시에 시작하여 오후 4시 30분까지 발표된다.

2차 세미나에서는 전자기기에서 주목받고 있는 신개념 방열 소재를 중심으로 국내 선도 기업인 삼성전자의 연구기술 개발의 현주소 및 실제 적용 사례를 소개할 예정이다.

산업교육연구소 관계자는 “향후 연구기술 개발 방향 제시를 위한 소중한 시간을 갖고자 한다”라면서 “관계되시는 분들의 많은 관심과 성원을 부탁드린다”라고 말했다.