[시사뉴스 김미현 기자] 가온칩스는 텔레칩스와 59억원 규모의 주문형 반도체 ASIC 설계 개발 계약을 체결했다고 31일 공시했다.

계약금액은 지난해 매출액의 18.3%에 해당하며, 계약기간은 내년 3월17일까지다.